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报告题目:探讨中国芯突围之路
发布日期:2019-11-04  来源:杨继盛   查看次数:
 

报告人:平尔萱

工作单位:长鑫存储技术有限公司

报告时间:2019年11月7日(星期四)15:00

报告地点:威廉希尔第一学术报告厅

 

报告人简介

平尔萱博士,同济大学应用物理系硕士,美国爱荷华州立大学电子工程博士,现任长鑫存储技术有限公司副总裁。曾任职于美国闪迪、美光、应用材料等世界知名公司,先后担任总监、技术研发经理、研发总经理等职务。

平尔萱博士潜心半导体领域二十余年,拥有丰富的制程、设计和设备经验,在存储器技术领域做出过诸多贡献,拥有170项美国专利。

报告简介

当今芯片概况;芯片发展要素;当今世界经济及科技;中国芯片产业之路;合肥芯片之路;长期科技发展之道。

 

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